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5G提速: 深南电路迎来机遇,华为是他最大客户. 后市可期

   日期:2018-09-14     浏览:84    评论:0    
核心提示:深南电路公司(002916)基本面研究今天我们对上市公司深南电路进行研究,公司是国内领先的注于电子互联领域龙头印刷电路板(PCB)制
 

深南电路公司(002916)基本面研究

今天我们对上市公司深南电路进行研究公司是国内领先的注于电子互联领域龙头印刷电路板(PCB)制造商拥有印制电路板封装基板及电子装联三项业务形成了业界独特的3-In-One业务布局华为为公司第一大客户公司以通信设备为核心业务未来将受益5G建设公司股价近期没有随股指创新低但目前看估值略有偏高

公司背景

1公司简介

公司专注于电子互联领域致力于打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商拥有印制电路板封装基板及电子装联三项业务形成了业界独特的3-In-One业务布局经过三十余年的发展公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业中国封装基板领域的先行者电子装联制造的先进企业公司系国家火炬计划重点高新技术企业印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心同时公司还作为中国电子电路行业协会CPCA的理事长单位及标准委员会会长单位主导参与了多项行业标准的制定据2018年Prismark一季度报告显示深南电路位列全球PCB企业第21名

2公司实际控制人

2017年末中航工业集团间接持有公司69.74%的股权为公司的控股股东实际控制人公司实际控制人为中央国资管理机构

成长能力

3营收收入及增长率

公司2017年度实现营收56.9亿元同比增长23.7%2015-2017年复合增长率为16%

2018年半年度实现营收32.4亿元同比增长18.7%营收在2018年半年度仍保持较快增长

4归属于母公司净利润及增长率

公司2017年度实现归母净利润4.5亿元同比增长63.4%2015-2017年复合增长率为33%净利润快速增长

2018年半年度实现归母净利润2.8亿元同比增长11.3%归母净利润2018年半年度增速有所下滑

5非经常性损益及占比

公司2017年度非经常性损益为0.7亿元占净利润比例为15%占比较高主要系计入当期损益的政府补助较多2018年半年度非经常性损益为0.2亿元占比为7.1 %占比有所降低

6扣非后归母净利润及增长率

公司2017年度扣非归母净利润为3.8亿元同比增长62.3%

2018年半年度扣非归母净利润2.6亿元同比增长17.1%增速较前两年有所下滑

盈利能力

7净资产收益率及销售利润率

公司2017年度净资产收益率为18.9%较2016年持平

公司2017年销售毛利率销售净利润分别为22.4%7.9%销售净利率2015年稳步提升

8公司各项费用率情况

公司2017年销售费用率为2.0%管理费用率为9.7%较2016年均持平

资产负债情况

9资产负债率情况

2018年半年度末公司总资产为77亿元净资产为33亿元资产负债率为57%近年来资产负债率均在57%上方维持较高的负债率

经营能力

10公司经营性现金流量情况

2017年度公司经营性净现金流为9.0亿元高于净利润近年来经营性净现金流持续高于净利润公司现金流合理2018年半年度持有现金及等价物5.8亿元现金较充裕

11研发收入增速及占比

2017年度公司研发费用为2.9亿元同比增长26.8%研发费用占营收比例为5.2%研发费用率持续维持在5%上方附近

12 公司固定资产及建工程

公司固定资产近年来持续增长2018年半年度固定资产为32.6亿元在建工程为1.9亿元

各项业务分析

13主要业务及产品

公司拥有印制电路板封装基板及电子装联三项业务形成了业界独特的3-In-One业务布局公司专业从事高中端印制电路板的设计研发及制造产品应用以通信设备为核心重点布局航空航天和工控医疗等领域

公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节充分发挥产业协同效应封装基板印制电路板和电子装联含电子整机/系统总装所处产业链环节如下图所示

14各项业务占比

2017年度公司业务印制电路板封装基板电子装联分别占公司营收比例为72%14%14%

15各项业务毛利润情况

2017年度公司业务印制电路板封装基板电子装联分别占公司毛利润比例为72%16%12%

16营收按地区划分

2017年度公司营收按地区划分62%位于国内38%销往国外

17前五名客户情况

2017年度公司前五名客户分布占公司销售总额比例为22.44%7.09%3.01%2.92%2.67%公司没有依赖主要客户的情况;第一大客户为华为第二大客户为中兴

公司核心竞争力

18公司核心竞争力来自公司2017年年报信息

(1)完整的业务布局独特的商业模式

公司专注于电子互联领域致力于打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商拥有印制电路板封装基板及电子装联三项业务形成了业界独特的3-In-One业务布局即以互联为核心在不断强化印制电路板业务领先地位的同时大力发展与其技术同根的封装基板业务及客户同源的电子装联业务公司具备提供样品→中小批量→大批量的综合制造能力通过开展方案设计制造电子装联微组装和测试等全价值链服务为客户提供专业高效的一站式综合解决方案

2高中端的产品结构领先的细分市场地位

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商亚太地区主要的航空航天用PCB供应商国内领先的处理器芯片封装基板供应商公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中全球市场占有率超过30%

(3)强大的技术研发实力先进的工艺技术水平

(4)丰富及优质的客户资源雄厚的市场基础

经过多年的积累公司已成为大批全球领先企业的主力供应商并与其建立了长期稳定的合作关系如华为中兴诺基亚霍尼韦尔通用电气GE医疗博世比亚迪联想日月光等

(5)成熟领先的管理能力

(6)专业的管理和研发团队出色的人才培养和团队建设能力

行业发展现状及展望

19行业发展情况

(1)印制电路板含封装基板行业情况

PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业受宏观经济周期性波动影响较大目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆中国台湾地区日本韩国美国欧洲和东南亚等区域根据Prismark研究报告指出预计2017年中国PCB产值将占到全球产值的52.3% 2016年该数值为50.0%全球产能向中国转移的趋势明显2017-2022年全球PCB复合增长率为2.8%保持温和增长的态势而中国则将以4.2%的复合增长率保持较快增长

(2)电子装联行业发展状况

电子装联所处行业为EMS行业行业狭义上系指为各类电子产品提供制造服务的产业代表制造环节的外包目前国际领先的EMS厂商均能为品牌商客户提供涵盖电子产品设计工程开发原材料采购和管理生产制造测试及售后服务等多项除品牌销售以外的服务根据国际电子工业联接协会 IPC披露的New Venture Research数据2015年全球电子合同制造服务业收入达4,301亿美元2016年全球电子合同制造服务业收入达4,463亿美元预计2020年全球电子制造服务业收入可达5,598亿美元以上2015年到2020年年均复合增长率约为5.4%

最后说明

公司的市值=公司净利润*估值倍数估值倍数变动取决于市场对公司看法受市场情绪影响较大波动较大较难把握而公司的净利润增长取决于公司营收规模增长运营效率提升盈利能力改善来源于公司基本面的变动这些方面我们可以根据基本面的把握进行预测判断长期来看优质公司市值变动的因素大部分来源于公司净利润增长的影响基本面研究寄希望能寻找净利润未来能够实现保持持续20%以上增长或者30%以上的持续增长的优质公司对基于基本面投资感兴趣或对某些公司基本面能达到增长要求的可以联系小编加入基本面研究群组

 



 
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